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SD/eMMC Expert測試分析embeded MultiMedia Card解決方案

日期：2014-05-21瀏覽：3355次

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SD/eMMC Expert測試分析儀eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案
看好未來智慧型手機成長潛力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后，更是讓eMMC勢力如虎添翼，NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案，搶攻這一波智慧型手機的商機。美光(Micron)NAND Flash事業(yè)部門工程總監(jiān)Daniel R. Loughmiller表示，相當看好eMMC解決方案會在手機內(nèi)建式記憶體市場中快速成長，美光的MCP業(yè)務預計也受惠eMMC趨勢往上而逐漸成長，預計2013年上看8.35億美元規(guī)模，目前eMMC解決方案已送往5大手機廠作認證，有信心2010年其中2~3家手機廠可進入量產(chǎn)。

過去在外接式記憶卡時代，SD和MMC規(guī)格競爭激烈，zui后由SD規(guī)格獲得市場主流地位，然風水輪轉到內(nèi)建式記憶卡時代，SD和MMC規(guī)格分別推出eSD和eMMC內(nèi)建式記憶體標準，而eMMC標準挾持開放式規(guī)格的優(yōu)勢，加上與JEDEC協(xié)會合作，因此eMMC目前成為手機內(nèi)建記憶體解決方案的主流。而eMMC標準規(guī)格經(jīng)歷4.2和4.3規(guī)格后，到4.4規(guī)格才算成熟。

根據(jù)市調(diào)機構預估，2009年手機出貨量約11.75億支，預計到了2013年將成長至14.9億支，而市場眾望所歸智慧型手機的成長潛力zui高。

Loughmiller表示，手機中的記憶體需要肩負兩個責任，一個是OS開機中能，另一是儲存數(shù)位資料的功能，舊款手機多使用NOR Flash晶片，像是OneNAND概念的產(chǎn)品，但因為NOR Flash的儲存容量相當有限，因此eMMC解決方案問世后，手機記憶體逐漸轉向采用NAND Flash晶片。

美光內(nèi)部預估，2009年MCP業(yè)務營收貢獻達2.55億美元，預計在2013年上看8.35億美元，而MCP業(yè)務規(guī)模會成長快速，主要是受惠eMMC趨勢和以NAND Flash記憶體為基礎的手機解決方案興起所致。

美光也估計，2010年的eMMC市場會到15億美元，預計到2011年會達到20億美元手機內(nèi)建式記憶體的普及率到2012年會達90%，eMMC解決方案會在手機內(nèi)建式記憶體市場中快速增加。目前美光提供的eMMC產(chǎn)品容量從1GB到32GB。

Loughmiller進一步表示，目前針對5大手機廠諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)和樂金電子(LG Electronics)，美光都開始將旗下eMMC產(chǎn)品送認證，預計其中2~3家2010年可以進入量產(chǎn)，期望未來2~3年內(nèi)，5大手機廠都會導入eMMC標準規(guī)格。

eMMC規(guī)格的優(yōu)點在于簡化手機中硬體和軟體的整合，也簡化手機中NAND Flash記憶體的設計，手機廠不需要擔心每推出一個世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品，就要更改一次設計，也不需擔心手機和記憶體會出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。

此外，除了這種簡化手機記憶體解決方案的技術將興起外，未來控制晶片的角色也將更為重要，這些趨勢都是為了管理NAND Flash晶片，使得記憶體的效率能大幅提升。
手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。

eMMC目前是zui當紅的手機解決方案，目的在于簡化手機記憶體的設計，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術特性來重新設計，過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70奈米演進至50奈米，再演進至40奈米或30奈米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產(chǎn)品每1年制程技術都會推陳出新，記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。

eMMC技術打敗其他類似概念的產(chǎn)品而勝出，預計2010年會逐漸普及于手機市場，記憶體大廠美光估計，2010年的eMMC市場會到15億美元，預計到2011年會達到20億美元水準

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